銅靶材作為物理氣相沉積（PVD）工藝的核心耗材，是半導(dǎo)體芯片制造中金屬互連技術(shù)的基石。憑借其卓越的導(dǎo)電性、抗電遷移能力和與先進(jìn)工藝的兼容性，高純銅靶材已成為130納米以下技術(shù)... 【詳情】

電路板與芯片封裝用銅靶是以高純度銅（≥99.99%）為材質(zhì)?，具備高導(dǎo)電性（低電阻）和優(yōu)異熱導(dǎo)率?，需滿足晶粒尺寸≤100μm的制備標(biāo)準(zhǔn)?，通過物理氣相沉積（PVD）形成互連層及導(dǎo)電薄膜，應(yīng)用于集成電路封裝、芯片散熱結(jié)構(gòu)及顯示器件電極制造?。... 【詳情】

產(chǎn)品名稱：銅靶材、銅多弧靶, 銅平面靶，銅旋轉(zhuǎn)靶牌號：Cu用途：用于半導(dǎo)體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層，玻璃鍍膜工業(yè)等。... 【詳情】

名稱：銅靶材、銅多弧靶, 銅平面靶，銅旋轉(zhuǎn)靶牌號：Cu用途：用于半導(dǎo)體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層，玻璃鍍膜工業(yè)等。... 【詳情】