簡單地說，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料，通過更換不同的靶材(如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等)，即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。
1、濺射靶材按照化學成分分為
1）金屬靶材(純金屬鋁、鈦、銅、鉭等)
2）合金靶材(鎳鉻合金、鎳鈷合等)
3）陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。
2、按開關不同可分為
長靶、方靶、圓靶。
3、按應用領域不同可分為
半導體芯片靶材、平面顯示器靶材、太陽能電池靶材、信息存儲靶材、具改性靶材、電子器件靶材、其他靶材。
看到這里，大家應該了解了高純濺射靶材，知道了金屬靶材的鋁、鈦、銅、鉭，在半導體晶圓制造中，200mm( 8寸)及以下晶圓制造通常以鋁制程為主，使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300mm( 12寸)晶圓制造，多使用先進的銅互連技術，主要使用銅、鉭靶材。
靶材是什么，大家應該都看懂了，總體來看，隨著芯片的使用范圍越來越廣泛，芯片市場需求數量增長,對于鋁、鈦、鉭、銅這四種業界主流的薄膜金屬材料的需求也一定會有增長。且目前還不能找到可以代替這四種薄膜金屬材料的其他方案。
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